瓷贴面的操作步骤

（1）唇面:标准切削量为0.3mm，切削刃附近和切削刃的唇面最佳切削量为0.5mm，理想的刃线应是一个小斜率，位于龈缘或牙龈稍下方的牙釉质内。

（2）邻面：邻面预备是对唇面预备的简单延续，用圆头锥形金刚砂钻将磨削技术形态可以延续到邻面，确定保持足够的切削量，特别是线角，在用金刚砂钻预备到邻面外展隙时，很容易因将钻头切向轻微上抬而形成龈部台阶，这种台阶设计应当通过去除，因为这部分牙体结构方面尽管我们很小，却能在作为贴面就位时产生一些不易研究发现的暗色阴影。邻面磨削应扩展到一个接触区，但在未破坏网络邻接前应当及时停止。

（3）切割端：切割端边缘线可通过两种方式制备。 在第一种方法中，唇部表面制备终点在切削刃处，不切削端磨削或舌表面的制备；在第二种方法中，切削刃通过磨削稍微改性，用瓷覆盖，终止在舌表面。 两者在临床上均能取得满意的效果，牙体唇-舌方向的厚度、美学延伸的需要以及对咬合关系的考虑有助于决定切缘的设计。

（4）舌面：

1用锥形金刚石钻准备舌面的边线，保持钻头与舌面平行，用钻头的尖端准备一个0.5 mm 的小斜面，边线距离舌面约1/4，最佳距离为咬合接触面1.0 mm，并与相邻面的两侧边线连接，舌面边线准备时常在近远角之间磨出一个凹槽。另外，当压力下放置瓷器时，舌面的膨胀形状可以提高机械保持力，增加表面结合面积。

②选色、取模、上(牙合)架。

③技工室制作贴面。

④调色、上釉、基牙酸蚀后用这些树脂口内粘固。